深圳市特普科電子設(shè)備有限公司
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Collect & Place 模式、Pick & Place 模式以及 Mixed 模式是 西門子貼片機(jī)的Siplace MultiStar (CPP) 貼裝頭頭支持的三種操作模式。以下是每種模式的詳細(xì)解釋:
Collect & Place 模式:
目的:該模式專為標(biāo)準(zhǔn)元件的高速放置而設(shè)計(jì)。
攝像頭類型:它采用元件攝像頭類型 30,即高分辨率攝像頭。
元件尺寸范圍:該模式可以放置尺寸范圍從 01005 毫米到 27 毫米 x 27 毫米的組件。
操作:在此模式下,Siplace MultiStar 在旋轉(zhuǎn)過程中收集元件。每個(gè)噴嘴都用于收集一個(gè)小型元件。處于更低位置的噴嘴首先收集一個(gè)元件。之后,放置頭旋轉(zhuǎn)以將下一個(gè)可用的噴嘴對齊到更低位置,以便收集另一個(gè)元件。這個(gè)過程會重復(fù)進(jìn)行,直到所有噴嘴都收集了元件。放置過程與此類似,放置頭旋轉(zhuǎn)以將每個(gè)噴嘴定位到正確的角度進(jìn)行放置。這允許小型元件緊密相鄰地放置。
Pick & Place 模式:
目的:該模式專為大型或特殊元件的放置而設(shè)計(jì),這些元件需要的定位。
攝像頭類型:它使用元件攝像頭類型 33,即固定式精細(xì)間距攝像頭。
元件尺寸范圍:該模式可以放置尺寸范圍從 0402 到 50 毫米 x 40 毫米(或在多次測量時(shí)對角線可達(dá) 69 毫米)的元件。
操作:在此模式下,Siplace MultiStar 放置頭直接向下移動以拾取大型元件,然后向上移動并水平移動到目標(biāo)放置位置上方。到達(dá)目標(biāo)位置后,它會豎直向下移動以放置元件。
Mixed Mode(混合模式):
目的:混合模式結(jié)合了 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式的特點(diǎn),允許在一個(gè)放置周期內(nèi)同時(shí)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)元件的高速放置和大型或特殊元件的放置。
操作:在混合模式下,Siplace MultiStar 可以根據(jù)元件類型和放置要求動態(tài)地在 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式之間切換。它能夠高效地處理組件的混合批次,針對每種類型優(yōu)化放置速度和精度。
這三種操作模式使ASM 西門子 Siplace MultiStar 即CPP貼裝頭具有極大的靈活性和適應(yīng)性,適用于廣泛的電子制造應(yīng)用。
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